Request For Information (Rfi) For Supply, Deliver And Install Liquid Cooling Solution (Direct To Chip & Rear Door Heat Exchanger) Of Data Centre For TM Technology Services SDN BHD

Telekom Malaysia (TM)

Malaysian government tender · closes 20 Sep 2026

Tutup 20 Sep 2026Semak kelayakan saya
Agensi
Telekom Malaysia (TM)
Jenis
Tender
No. Tender
TM/DCA/2026/RFI/001/LIQUIDCO
Sumber
Telekom Malaysia
Tarikh buka
24 Ogos 2026
Tarikh tutup
20 Sep 2026

Tender serupa yang sedang dibuka

Buka kunci dengan akaun percuma

Daftar percuma untuk semak kelayakan, muat turun dokumen dan lihat pemenang tender serupa.

Semak kelayakan anda untuk tender ini

Daftar percuma dengan emel anda. Kami padankan tender dengan bidang dan kelayakan anda.

Percuma untuk bermula · Tiada kad kredit

Terokai lebih banyak

Kenapa cari tender di CoTender?

  • Satu tempat
    Setiap tender kerajaan dari MyProcurement, ePerolehan dan portal agensi, dikumpulkan dan dikemas kini sepanjang hari.
  • Ditapis untuk anda
    Lihat hanya tender yang anda layak sertai mengikut gred, bidang dan pendaftaran anda.
  • Sedia untuk bida
    Dokumen, tarikh tutup, taklimat dan harga pasaran, semua di satu tempat.